2.5D封装可能知足芯片高集成度、高职能、幼尺寸、低功耗起色需求，正在激动半导体工业手艺升级方面饰演要紧脚色，正在环球局限内使用比例迅速攀升 2.5D封装，是一种先辈封装手艺，将多个芯片并排堆叠，行使中介层贯穿芯片，高密度布线杀青电气贯穿，集成封装为一个集体

　　芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）手艺是一种用于杀青芯片和晶圆笔直互联的闭节工艺，被遍及使用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、低重功耗和信号延迟，大幅擢升编造职能和整合度，当然TSV的高本钱、繁杂工艺及热应力照料等离间限定了其大周围使用

　　本文由半导体工业纵横（ID：ICVIEWS）编译自钜亨网 新架构 CoWoS-L，以办理大型interposer缺陷导致的良率亏损题目。 片上基板（CoWoS： Chip-on-wafer-on-substrate）是一种先辈的封装手艺，用于创造高职能揣度（HPC）和人为智能（AI）元件

　　幼型封装内置第4代SiC MOSFET，杀青业界超高功率密度，帮力xEV逆变器杀青幼型化！

　　环球著名半导体创造商ROHM（总部位于日本京城市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，斥地出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack”，共4款产物（750V 2个型号：BSTxxxD08P4A1x4，1

　　全新 Bourns®SinglFuse珍惜器现可供应 0603 和 1206 封装，且正在圭表 SMD 尺寸中供应高效的过流珍惜

　　2024年3月4日 － 美国柏恩Bourns环球著名电源、珍惜和传感办理计划电子组件指引创造供货商，扩展SinglFuse＆trade； SMD保障丝产物线。正在功耗使用中，功用饰演着至闭要紧的脚色，特别是跟着最终产物变得越来越繁杂且功耗更高

　　Transphorm揭晓两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率任职器、可再生能源、工业电力转换规模扩展产物线

　　加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17日 — 环球当先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今日通告推出两款采用 4 引脚&