12月31日，投融湾团队理解到苏锡常地域新增2家融资获胜的企业，赶正在了2024年的末了一天！

　　这两家企业永别为宝时得科技（中国）有限公司（下文简称：宝时得）和姑苏亿麦矽半导体身手有限公司（下文简称：亿麦矽）。

　　宝时得创立于2002年7月，位于姑苏工业园区，这是一家把总部修正在了姑苏的跨国公司。的史乘可能追溯到1994年，紧要生意是自愿化用具和机械人化用具，主打海表商场，高端、中端、低端产物全都有。

　　始末30年的起劲，公司现正在已繁荣成集团公司，集团正在美国、德国、英国、意大利、澳大利亚等国均设有子公司。产物已销往全宇宙70多个国度和地域，环球专利申请近8000件，发觉专利超50%。研发核心有四个，永别位于姑苏、上海、澳大利亚和意大利。坐蓐基地有三个，永别位于姑苏、张家港和越南。

　　正在电动用具周围，宝时得是国内最大的一家，也是最大的出口商。公司产物包罗：专业电动用具、花圃用具、家用电动用具、供职机械人等。从种别上分可能分为无绳类、枪钻类、刀具类、角磨类、木匠类、花圃类电动用具。旗下品牌包罗：Worx、NOESIS、Rockwell和Kress。公司多款产物得到“红点奖”。

　　公司目前的员工数目靠近4000人，姑苏坐蓐基地的面积超10万平方米，可年坐蓐1000万台电动用具。

　　公司从2024年先河举办血本运作，共融资两轮。2024年1月份，公司只是幼试牛刀，姑苏和资盛独家投资，占股1%。12月30日，公司拿到了新一轮的融资，这一次领域就对比大了，融资金额进步了2.5亿美元，前沿投资领投，星航血本、溥泉血本、纽尔利血本跟投。不出不料的话，公司这是打定上市了。

　　亿麦矽创立于2022年12月，位于姑苏吴中区，这是国内首家多层高密度塑封基板的坐蓐成立商，而且兴办起了国内首套基于FOPLP先辈封装身手的CHIPLET架构。

　　就目前而言，国内的中高端载板国产化率较低，合头资料ABF长久被日本公司垄断。公司高端封装基板的量产治理了合头资料的“卡脖子”题目。跟守旧工艺比拟，它的低本钱、高功能和高牢靠性受到了巨泰半导体客户的迎接。

　　公司2年内拿到了3轮融资。2023年4月，公司拿到了天使轮融资，融资金额进步了1亿元，风投侠、吴中金控集团、富土基金、凯风创投等多家机构合伙投资。